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Phase Noise Characteristics
       
Parameter 
SSB Phase Noise 
@ 1Hz offset 
@ 10Hz offset 
@ 100Hz offset 
@ 1KHz offset 
@ 10KHz offset 
@ 100KHz offset 
  Typical Phase Noise for OH100-series with CMOS Output  
       
5 - 12 MHz  >12- 20 MHz  >20 - 30 MHz        >30 - 40 MHz 
-85  -80  -70  -65 
-115  -110  -100  -95 
-140  -135  -125  -120 
-145  -140  -140  -140 
-150  -150  -150  -150 
-150  -150  -150  -150 
Units 
dBc/Hz
dBc/Hz
dBc/Hz
dBc/Hz
dBc/Hz
dBc/Hz
Notes
Input Characteristics - Voltage Controlled Option (OCXO Type Code V)
Parameter 
Control Voltage Range: 
     3.3 Vdc Models 
     5.0 Vdc Models 
Frequency Pullability: 
Input Impedance 
Minimum 
0.30 
0.50 
±0.4 
100K 
Nominal 
1.65 
2.50 
- 
- 
Maximum 
3.00 
4.50 
- 
- 
Units 
V 
V 
ppm 
Ohms
Notes
Vcc = 3.3 Vdc 
Vcc = 5.0 Vdc
8
CMOS Output Characteristics (Output Code C)
Parameter 
Load   
Output Voltage: 
 3.3 Vdc Models     High (Voh) 
                               Low (Vol) 
5.0 Vdc Models     High (Voh) 
                               Low (Vol) 
Duty Cycle at 50% of Vcc 
Rise / Fall Time: 10% to 90%  
Spurious Output 
Minimum 
- 
3.0 
- 
4.7 
- 
45 
- 
- 
Nominal 
15 
- 
- 
- 
- 
50 
- 
- 
Maximum 
- 
- 
0.4 
- 
0.4
55 
6 
-80 
Units 
pF
V
V
%
ns
dBc
Notes
Sinewave Output Characteristics (Output Code S)
Parameter 
Load   
Output Power 
Harmonics 
Spurious 
Minimum 
- 
+5.0 
- 
- 
Nominal 
50 
- 
- 
- 
Maximum 
- 
+10 
-30 
-80 
Units 
Ohms
dBm:
dBc
dBc
Notes
Package Characteristics
OH100 Package 
Hermetically sealed, resistive welded package with grounded case.
Environmental Characteristics
Shock                                       500 G’s 1ms, Halfsine, 3 shocks per direction, per MIL-STD 202G, Method 213B Test Condition D.
Sinusoidal Vibration                      0.06” D.A. or 10G’s Peak, 10 to 500 Hz, per MIL-STD-202G, Method 204D, Test Condition A.
Random Vibration                         5.35 G’s rms. 20 to 2000 Hz per MIL-STD-202G, Method 214,Test Condition 1A, 15 minutes each axis.
Moisture                                 10 cycles, 95% RH, Per MIL-STD-202G, Method 112.
Marking Permanency                   Per MIL-STD-202G, Method 215J.
Attachment Method PCB             Through Hole Mounted
Resistance to Solder Heat            Per MIL-STD-202G, Method 210, Condition E.
Solder Process                             RoHS compliant, lead free. See solder profile.
Specifications subject to change without notification. See Connor-Winfield's website for latest revision.  All dimensions in inches.  
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Cx205
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08
19 Nov 2013
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